波峰焊工艺管控是坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。波峰焊操作人员担任履行监控 工程师担任工艺制程编制， 工程师担任工艺制程编制，处理和调整出产进程中波峰焊不能满意操控要求等反常情况监 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。麻豆E奶女教师国产剧情科技这里分享一下插件元器件在波峰焊接工艺中的注意要点。

波峰焊工作视频

1．插件元器件波峰焊前的烘干处理 

为了消除在制造过程中就隐蔽于PCB内残余的溶剂和水分，特别是在焊接中当PCB上出现气泡时，建议对PCB板进行上线前的预烘干处理。 PCB在上线之前进一步预烘干处理对消除PCB制板过程中所形成的残余应力，减少波峰焊接时PCB的翘曲和变形也是极为有利的。 

2．插件元器件波峰焊预热温度 

预热温度是随时间、电源电压、周围环境温度、季节及通风状态的变化而变化的。当加热器和PCB间的距离及夹送速度一定时，调控预热温度的方法通常是通过改变加热器的加热功率来实现。;下表为我国电子工业标准“SJ/T 10534-94”给出的预热温度(是指在PCB焊接面上的温度);

3．插件元器件波峰焊料温度 

为了使熔化的焊料具有良好的流动性和润湿性，较佳的焊接温度应高于焊料熔点温度。 

4．插件元器件波峰焊夹送速度 

波峰焊接时间往往可以用夹送速度来反映。波峰焊接中最佳夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、PCB基板和元件的热容量、预热温度等综合因素，通过工艺测试来确定。 

5．波峰焊工艺夹送倾角 

目前公认较好的倾角范围为7°～15°（ 3°～7°）。 

6．波峰焊波峰高度 

波峰焊接机最适宜焊接的波峰高度范围一般为6～8mm。 

7．波峰焊浸入深度 

以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚为宜。